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2017年10月23-24日,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的“中国芯•新动能”第十二届中国集成电路产业促进大会在昆山市举行。工业与信息化部电子信息司司长刁石京到场发言,他在发言中指出近年来,中国集成电路产业一直保持20%的增长,展望十三五,集成电路产业必将迎来重大发展。第十二届“中国芯”最佳市场表现产品、最具潜质产品、安全可靠产品、最具创新应用产品、最具投资价值企业、卓越投资团队六个项目的评选结果在今日揭晓。上海安路信息科技有限公司参选的Eagle系列FPGA芯片AL3A10荣获本届中国芯“最佳市场表现产品”称号。据中国芯评选秘书处统计,在专利表现上,申报最佳市场表现的产品共申请专利440项,获得专利162项。平均每款芯片申请专利约15项,获得专利约5项。中国集成电路产业促进大会  自2006年以来,CSIP在工业和信息化部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程,并成功举办了十一届中国集成电路产业促进大会。在国家集成电路产业投资基金及中国高端芯片联盟以及业内专家和企业的大力支持下,优秀企业、产业专家、投资机构、行业主管部门、产业相关服务组织等共聚一堂,聚焦培育产业发展新动能,围绕如何抢占芯片研发新高地、激发企业创新新活力、树立“中国芯”企业新形象展开交流。
2017 - 11 - 09 浏览次数:153
2017年10月25日,在“IC-CHINA 2017”芯品发布会上,上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT应用和通信等市场,推出了第二代“小精灵”ELF2系列高性能、微安级低功耗FPGA和集成MCU内核的 SOC FPGA,以及相应的配套开发软件。本次发布的ELF2系列包含了EF2L1500、EF2L2500、EF2L4500 三款FPGA器件以及集成了MCU内核的ELF2M4500 SOC FPGA器件,即将开始对这些器件提供工程样品和开发套件。 ELF2系列FPGA采用低功耗55nm工艺设计、片内集成配置FLASH、无需外接配置芯片、使用安路自主专利LUT4/5混合逻辑架构、具有5K等效逻辑单元、670Kbits BRAM容量、15个DSP、1Gbps高速LVDS接口、集成2个12bit 1Msps ADC、部分型号集成了ARM Cortex M3和RISC-V内核、多重启动功能等功能。与国际主要竞争对手产品比较,ELF2的功能、性能配置更加适合中国的视频、工控、通信等市场需求,也符合IOT等应用超低静态功耗的需求。 “ELF2系列芯片虽然容量不大,但是针对客户需求做了很多行业领先的创新设计,实现...
2017 - 11 - 09 浏览次数:279
近段时间微信工作群最火的接龙莫过于“体温接龙”,一场来势汹汹的疫情让“测温”成为日常生活的一部分,更让测温技术走进大众视野。在疫情结束前,人们进出公共场所、乘坐交通工具等都会被要求进行体温测量。随着各地复工潮的到来,车站、机场、工业园区、厂区、社区的出入口人流愈发密集,测温难度进一步加大。而这些场景大多采用的传统、一对一测温防控,不仅效率低下,还容易导致人群聚集,更先进的红外热成像仪成为市场“刚需”。上海安路信息科技有限公司FAE总监郭喜林对集微网记者表示:“红外热成像仪在提高测温准确性的同时,又能极大提高人群通行量,是应对疫情防控的关键设备。”但他进一步指出,红外热成像仪传统方案亦需要革新“上阵”。FPGA方案简化设计从现有的红外测温方案来看,郭喜林介绍说,红外传感器部分只能提供原始的灰度信息,通行方案是采用FPGA实现图像处理算法,同时外置SDRAM做图像数据缓存。不仅导致电路复杂,开发周期长,而且体积过大。针对此“痛点”,安路科技开发了新型基于FPGA的实时红外图像测温系统的设计方案。郭喜林介绍,这款设计方案的工作原理是红外传感器将探测到的热辐射,转换为电信号,再通过高速ADC转换为数字信号,FPGA采集数字信号并合成为图像,DAC则将处理后的图像接到显示器上显示。最终,由MCU完成管理、告警处理等。从实际来看,安路科技测温设计方案的优势显著。郭喜林提到,安路提供的EG4S2...
2020 - 02 - 28 浏览次数:483
1月2日,“2020中国IC风云榜”在北京重磅揭晓。此榜单由中国半导体投资联盟超110家会员单位及440位行业CEO共同票选而出,旨在鼓励和表彰在过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面,作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业,以期增强我国半导体产业的竞争力,推进下一个“黄金十年”的到来。其中备受瞩目的“年度新锐公司”奖,旨在颁给2019年营收破亿,相比2018年业绩有大幅进步,在技术上有独到创新的企业。经过30+候选企业的激烈角逐,安路科技最终斩获殊荣,荣膺中国IC“风云榜”之年度新锐公司。2019年,安路科技实现了业绩比2018年翻3倍的目标,坚定地加入了亿元厂商的行列。安路科技总经理文余波表示:“公司的成长不仅仅表现在销售额的增加,还体现在以往工业控制、大型LED控制板、消费类电子等领域外,又开辟了通信、能源、网络等新领域。”安路科技的小规模高性能CPLD芯片ELF2系列(含3颗不同规模芯片)在2019年全面开花,第三季度推出的ELF3系列芯片也开始稳步上量;产品产能从年初的每月20多万颗已经迅速扩张到每月2百万颗。“即便如此,在部分市场(如消费电子)上还处于供不应求的局面。”文余波说。文余波认为,公司的稳步上升,是公司准确定位的结果。安路科技自创立开始,芯片设计、样品测试、量产抽查基本都比国际JDEC要求的标准翻一倍。这使得...
2020 - 01 - 03 浏览次数:298
国产FPGA领先企业“上海安路信息科技有限公司”今日宣布完成了C轮融资,由“华大半导体有限公司”战略领投,“上海科技创业投资有限公司”跟投。“华大半导体”是“中国电子集团”旗下集成电路领域的专业子集团,上海科创是上海国资委旗下最大的国有创业投资机构之一,此番两家国有企业强强联合、共同投资“安路科技”,将进一步确保安路在国产FPGA市场上的领先地位,并保障安路技术团队能够在充足资金的支持下,加速中高端FPGA产品研发、市场拓展以及团队扩充。与此同时,本轮融资也将加快国产FPGA对于国外进口FPGA的替换和升级。FPGA,即现场可编程门阵列,与CPU/GPU/DSP一样,属于集成电路的高端通用器件,也是通讯领域、工业控制领域、网络服务器领域的基础器件,国家长期以来都在不断支持在该领域的研发。“安路科技”创立于2011年,经过多年潜心研发,于2015年开始推出其第一代FPGA AL3-10。这颗器件以其优良的性能、超高的性价比和较大的出货量,在2016年获得了工信部软件与集成电路促进中心颁发的中国芯“最具潜质产品”奖项,安路科技由此获得了中国芯“最具投资价值公司”奖项。安路科技的EG-20芯片在2017年3月获得了中国半导体行业协会颁发的“中国半导体创新产品和技术奖”。安路科技在市场上的良好表现,吸引了“华大半导体”和“上海科创”的注意,完成了C轮战略投资。安路科技的C轮融资并不仅仅是一...
2017 - 05 - 24 浏览次数:204
安路科技Eagle-20 新品发布11月8日-11月10日,为期三天的IC CHINA2016圆满落幕。展会同期,上海安路信息科技有限公司召开了“芯品发布会”,宣布EAGLE系列 EAGLE-20 FPGA芯片产品正式发布,据悉,本次增添的器件包括EG4X20和EG4A20,2016年11月9日起开始对这两颗器件批量供货。EAGLE-20FPGA采用低功耗55nm CMOS工艺设计,静态电流低至4mA,使用安路自主专利LUT4/5混合逻辑架构,具有22K等效逻辑单元,1Mbits BRAM容量,29个DSP,专门设计的1Gbps高速LVDS接口,集成12bit 1Msps ADC,专用电源监控单元,多重启动功能等针对显示驱动、工业控制等市场对FPGA的差异化功能需求。新品发布及展会现场安路科技应用工程部总监陈利光介绍说:“国内LED显示屏控制卡市场每年需要使用数百万颗进口FPGA芯片,但是这些进口芯片并不能完全满足客户应用需求。安路针对行业发展需求推出EAGLE-20 FPGA,与国外竞争器件相比,在逻辑容量、功能特性、性能速度、封装等方面都具有明显优势,多家行业用户表示对该芯片非常感兴趣”。EAGLE-20相比同等规模国外器件,将提供给客户更好的性价比、更多逻辑资源、更多的灵活性。也正因为我们对产品软件和硬件拥有完全的知识产权,才得以让众多客户有机会以很少的投入,就可以实现拥有不...
2016 - 12 - 09 浏览次数:113
2016年11月24日,2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询(上海)有限公司协办。本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业飞速发展,信息安全备受关注的大背景下召开的,今年大会的主题是打造安全可靠中国芯生态体系。成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副主任王文胜,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以及工信部电子司、四川省经信委领导出席大会。罗强市长在致辞中表示成都将坚持把电子信息产业作为主导产业,突出发展集成电路产业,着力打造完善的集成电路产业发展环境,加快把成都建设成为国家级集成电路产业基地和电子信息产业高地。丁文武在大会上作了“发挥国家基金引导作用,推动集成电路产业跨越发展”的报告。他指出,大基金成立两年多时间,投资已过半达700亿元人民币,实际出资在430亿元人民币左右,覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。丁文武强调,大基金主要来自私募股权投资基金,不是政府补贴和拨款。大...
2016 - 11 - 26 浏览次数:116
质量管理体系已完成评审并符合GB/T19001-2008/ISO9001:2008,可进行集成电路产品的研发、销售及技术服务环境管理体系已完成评审并符合ISO14001:2004,可进行集成电路产品的研发、销售及技术服务所涉及场所的相关环境管理活动
2016 - 09 - 25 浏览次数:42


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