荣誉双至 | 安路科技斩获“2026汽车电子金芯奖”，并入选“国产车规芯片新品TOP 30”榜单
发布时间2026-05-22
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5月20日，由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社、AEPC汽车电子专业委员会联合举办的“汽车电子・2026 年度金芯奖”颁奖典礼在上海召开，安路科技SALPHOENIX®1P系列核心器件PH1P50MEG324A FPGA，一举摘得“创新应用奖”，并入选“2026国产车规芯片新品TOP 30”榜单。
金芯奖经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台，在汽车电子行业具有标杆性意义。创新应用奖作为四大奖项之一，重点考量产品在技术创新性、关键性能指标及市场竞争力等多维度的综合表现。
安路科技SALPHOENIX®1P系列采用先进的工艺、全正向自研核心技术，具有丰富的逻辑单元、高速串行I/O、丰富的存储资源和IP资源，具有高集成度、灵活可靠等显著优势。作为该系列的核心产品，PH1P50 FPGA 在性能上实现了全面提升，逻辑资源量相比同类产品提升约18%，RAM存储量高于同资源等级器件25%以上，可有效支撑复杂的并行计算。
PH1P50集成RISC-V 硬核；2xMIPI DPHY硬核，速率高达2.5Gbps/Lane；ADC硬核；全面支持 LPDDR4，其配套开发工具更荣获ISO 26262（功能安全ASIL D）与IEC 61508（SIL 4）双重国际最高等级认证，为汽车电子等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主可控工具链支撑。此次获奖的MEG324A封装已通过AEC-Q100 Grade 2车规测试，并获头部车企上量验证，可用于智能座舱等多种车用及高可靠性场景。
作为国产FPGA领域的探索者，安路科技始终坚持自主创新，经过近年来的深耕布局，已打造了“芯片-方案-终端”的完整汽车电子技术链，为车规级创新应用和汽车电子领域的深度发展提供了有力支撑。
未来，安路科技将继续加大研发投入，以更可靠、更高效的中国“芯”，助力汽车产业智能化转型。
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